ターゲット部門DIVSION 04
スパッタリングターゲット
当社では、住友化学株式会社より製造受託しているアルミニウムスパッタリングターゲットの製造経験と品質管理、また当社が培ってきた精密加工技術のノウハウを活かし、Cu（銅）やその他異種金属のターゲットの製造も積極的に取り組んでおります。
スパッタリングターゲットは配線基盤などに金属の薄膜を形成する原材料であり、アルミニウムでは主に液晶ディスプレイの配線（LCD）や、半導体ICチップの配線材料に用いられております。
また、IT技術の高度化や半導体などの製品品質向上のために、アルミニウム以外の金属を使用した金属薄膜を形成するためのターゲットも数多くございます。
当社ターゲット部門では金属加工からボンディング（接合）・検査・梱包・出荷までの一貫生産体制を築いております。
私どもの作った製品は皆様の身近な電気製品に広く用いられており、携帯電話・スマートフォン・テレビ・パソコン・デジタルカメラ・自動車・家電製品など日夜皆様の近くで活躍しております。
素材品質検査（金属試験）
スパッタリングターゲット製品
厳格な品質管理のもと、スパッタリングターゲットの一貫生産体制を築いており、使用用途に応じた少量ロット、複雑形状（円盤状、板状、円筒等）の加工が可能で、半導体（IC）の配線材から、小型液晶（スマートフォン）〜大型液晶ディスプレイの配線材料だけでなく、異種金属（Cu系、Ti系、Si系、Nb系）の切削から各種接合（ボンディング）を行っております。
また、試作開発品等も積極的に取り組んでおります。
